6月19日，PC制造业首片低温环保塑胶连接器主板在安徽联宝科技顺利下线。

据了解，连接器是PC主板上必备部件，低温环保塑胶连接器主板是PC制造业首次应用，开创了低温塑胶应用领域的新纪元。相比较传统连接器塑胶合成过程有大量的碳排放，低温塑胶是吸收CO（一氧化碳）作为来源，极大地降低了环境污染和能源消耗。

据测算，以联宝科技生产产品应用为例，大约为连接器生产厂家节省电能23万千瓦时，二氧化碳排放减少163公吨；同时，在基础原材生产中吸收的CO（一氧化碳）相当于每年植树4万棵，对环境保护产生巨大的效益。

此外，联宝科技一直致力推动低温焊接延展应用，创新开展芯片低温后焊工艺研究。此项新技术，打破了PC制造业传统焊接工艺流程。

作为低温联盟发起单位，联宝科技是PC行业全球首个采用独创的低温锡膏生产工艺的企业，首个成功开发芯片低温后焊工艺，并使用低温环保塑胶连接器的企业。

联宝科技智能制造群组负责人、中低温环保焊接产业联盟理事长曲松涛介绍，低温焊接工艺及首片低温环保塑胶连接器主板的下线，意味着联宝科技智能制造向绿色创新又迈进了一步。接下来，企业还会在PC领域有害物质控制、产品能效、绿色供应链管理等方面持续探索，为“绿色智能质造”新模式奠定坚实基础。

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(责编：范晓琳、李阔)

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